以国际视角解构投资新机遇，IDG资本将现身硬科技开发者大会（广州）

2021-01-09 19:30:43

来源：原创 作者：全球智能化商业

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[摘要] 1月14日，IDG资本合伙人连盟将出席全球硬科技开发者大会（广州），为开发者解读下一个十年的投资机遇。

在资本市场和全球经济形势整体严峻的大环境下，安克创新逆势登陆创业板，IPO三个月后，市值破700亿，布局超过100个国家，拥有超过8000万用户，一跃成为跨境电商领域中国电子消费品牌的出海典范。

同样积极布局海外市场的中国茶饮“头把交椅”——喜茶，在新加坡开设多家线下门店，备受当地市民追捧，单店日均销售2000杯，排队1.5小时以上。其最新估值高达160亿元，门店遍布中国50多个城市，成为新式茶饮领跑企业。

在这两家明星企业背后的，站着同一家投资机构——IDG资本。

IDG资本累计管理资产约合1500亿人民币。迄今为止，IDG资本在全球投资超过1000家优秀企业，其中已有超过200家企业通过在美国、欧洲、中国香港、中国大陆资本市场IPO或M&A形式成功实现退出，支持了近百家估值超过十亿美金的头部公司。

多年以来，IDG资本始终追求价值投资，专注于通过风险投资、私募股权、收购兼并等方式扶持处于不同成长周期的企业实现长足发展。其投资范围覆盖初创期、成长期、成熟期及并购重组等各个阶段，投资规模从上百万美元到上亿美元不等。

而凭借对中国市场的深刻洞察和前瞻视角，IDG资本率先在国内参与投资了硬科技、先进制造等新兴产业领域。其投资的奇安信、金山云、小鹏汽车、商汤科技、Pony.ai等明星项目，如今已成长为行业佼佼者。

过去一年，芯片企业扎堆IPO，近万家企业转投芯片行业，资本市场重新开始活跃。半导体行业研究机构IC Insight数据显示，到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元。

事实上，IDG资本早在2003年，就率先开始系统性布局半导体芯片市场，先后深耕了芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域，投资了十余个细分行业的头部项目，包括中微半导体、晶晨半导体、锐迪科、恒玄科技(BES)等明星项目。

目前，IDG资本的投资团队具有多元化的行业背景和全球化的投资视角和资源。IDG资本合伙人连盟长期关注消费，特别是在出海等领域。在加入IDG资本之前，连盟就职于新东方教育科技集团，在消费服务领域有丰富的经验，对于新技术与传统行业的结合有深入的研究。

在众多项目中，连盟挖掘出了安克创新、喜茶、莉莉丝、SHEIN等明星项目。其中，安克创新、SHEIN多次入围中国全球化品牌Top50榜单；莉莉丝连续多月蝉联2020年中国发行商月度出海收入排行榜榜首。

1月14日，IDG资本合伙人连盟将出席全球硬科技开发者大会（广州），并发表《下一个十年的投资机会》主题演讲，从自身实战经验及团队多年调研成果角度，为开发者解读投资市场主流动向。

全球硬科技开发者大会（广州）由《全球智能化商业》、AIBA亚太人工智能商业联盟（Asia-PacificAI Business Alliance，AIBA）主办，涂鸦智能承办，将以“发现互联互通的创造力”为主题，携手当地开发者整合AIoT产业链，驱动广州AIoT产业完善商业场景。

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